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MEMS市場(chǎng)全年成長(zhǎng)率首度呈個(gè)位數(shù) 明年緩步滑落
據(jù)DigiTimes，全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會(huì)剛于日前正式閉幕，與會(huì)的市場(chǎng)人士大多認(rèn)為，2008年全球MEMS產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度恐將僅剩下個(gè)位數(shù)，而這也是成長(zhǎng)率首度剩下個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)的一年，對(duì)于2009年全球MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估，大多數(shù)與會(huì)人士則認(rèn)為，由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài)，因此認(rèn)為將會(huì)是緩步滑落...
2009-01-16
MEMS 下滑 車(chē)用電子 MEMS 下滑 車(chē)用電子 消費(fèi)電子 醫(yī)療電子
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圖爾克針對(duì)汽車(chē)行業(yè)推出新型傳感器
近日，工控行業(yè)專業(yè)供應(yīng)商圖爾克公司針對(duì)不同行業(yè)、不同客戶需求推出了多種新型傳感器，其中包括了針對(duì)汽車(chē)制造行業(yè)而推出的幾種特殊應(yīng)用的傳感器產(chǎn)品。最具有代表性的即為傾斜傳感器和能區(qū)分不同金屬材質(zhì)的電感式傳感器。
2009-01-16
傳感器 汽車(chē)電子 圖爾克 工控
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臺(tái)灣MEMS廠尋求藍(lán)海市場(chǎng)
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)灣MEMS廠為能與國(guó)際IDM大廠相抗衡，除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機(jī)會(huì)讓客戶端愿意采用臺(tái)灣MEMS廠商產(chǎn)品，為此幾家臺(tái)系MEMS廠挾過(guò)去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來(lái)客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開(kāi)...
2009-01-15
MEMS 臺(tái)灣 差異化
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中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)潛力大 新能源車(chē)與農(nóng)村市場(chǎng)受關(guān)注
我國(guó)汽車(chē)電子的行業(yè)特點(diǎn)是：自主企業(yè)與國(guó)際汽車(chē)電子技術(shù)差距拉大；汽車(chē)電子行業(yè)區(qū)域集中化加強(qiáng)；進(jìn)軍汽車(chē)電子是家電企業(yè)的新機(jī)遇；汽車(chē)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)亟待出臺(tái)；汽車(chē)電子產(chǎn)品占整車(chē)價(jià)值比例提高；汽車(chē)電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能交通；新能源車(chē)促進(jìn)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展；農(nóng)村市場(chǎng)值得汽車(chē)電子企業(yè)重視。
2009-01-15
汽車(chē)電子 新能源車(chē) 電控裝置
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WSLT2010xxx18：Vishay寬廣工作溫度電流感測(cè)電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測(cè)電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m? 到 500-m?）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測(cè)電阻 EMF TCR
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VSMB系列:威世發(fā)光波長(zhǎng)940nm的紅外LED
日前，Vishay推出 940nm 表面貼裝紅外（IR）發(fā)射器系列，從而拓展了其光電子產(chǎn)品系列，這些新推出的器件具有遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射器技術(shù)的輻射強(qiáng)度。
2009-01-14
VSMB2020X01 VSMB2000X01 VSMB3940X01 VSMB1940X01 LED 封裝 紅外發(fā)射器 光電子
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宇陽(yáng)科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽(yáng)科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化...
2009-01-12
宇陽(yáng) 電容器 MLCC
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2008年1-11月電子產(chǎn)品進(jìn)出口達(dá)8242億美元
2008年以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但自下半年起增幅明顯回落。1-11月，電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額為 8242.2億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，比2007年同期下降10.3%，低于同期全國(guó)商品進(jìn)出口增幅7.6%。
2009-01-12
電子信息 進(jìn)出口貿(mào)易 電子元件
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡(jiǎn)稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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