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國產(chǎn)MEMS壓力傳感器正在進(jìn)入高端應(yīng)用市場
在軍事工程、化爆試驗(yàn)、石油勘采與試井、土木工程學(xué)、巖土力學(xué)、創(chuàng)傷醫(yī)學(xué)、液壓動力機(jī)械試驗(yàn)等科學(xué)試驗(yàn)與現(xiàn)代化儀器儀表中，需要不失真地測量一些變化頻率高、壓力波形上升快陡的動態(tài)壓力波形與幅值、有效值，要求所用壓力傳感器具有較高的固有頻率、極短的上升時間和寬廣優(yōu)良的響應(yīng)頻帶，以保證足...
2011-06-13
MEMS 傳感器 汽車電子 醫(yī)療電子
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WSTS：2010～2013年全球半導(dǎo)體市場年均增長率為6.1％
WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）日本協(xié)會在東京舉行了新聞發(fā)布會，發(fā)布了WSTS的 2011年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會受到東日本大震災(zāi)造成的影響，從中長期來看日本市場的主力——消費(fèi)產(chǎn)品用半導(dǎo)...
2011-06-13
半導(dǎo)體市場 WSTS 大震
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連續(xù)分布式光纖傳感器市場增長勢頭強(qiáng)勁
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場預(yù)測和分析》。該報告匯集了2011年全球通信應(yīng)用光纖傳感器的預(yù)測及分析數(shù)據(jù)。報告涉及的產(chǎn)品類型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點(diǎn)傳感器（也稱為本地光纖傳感器）、光通信信號分析界面組件/模塊。
2011-06-13
分布式光纖 傳感器 亞太地區(qū)
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中國電子產(chǎn)業(yè)今年有望保持兩位數(shù)增速
在2010年收入增長38%的基礎(chǔ)上，2011年中國電子產(chǎn)業(yè)仍將保持兩位數(shù)的增速。“電子元器件分銷商調(diào)查”顯示，受訪的電子元器件分銷商對中國市場前景持樂觀態(tài)度，其中87%受訪者預(yù)計他們在2011年銷售額將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的增長，平均增幅預(yù)期達(dá)27%，中國電子產(chǎn)品制造商在調(diào)查中也表達(dá)了同樣的樂觀情緒。
2011-06-10
電子產(chǎn)業(yè) LED照明 醫(yī)療電子 太陽能發(fā)電 風(fēng)力發(fā)電
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臺灣電子業(yè)遭重創(chuàng)，第一季度成績慘淡
5月中旬，以電子科技業(yè)著稱的臺灣電子企業(yè)，紛紛交出了今年第一季度的成績單?？v觀各家成績單，只能用一個字形容：慘！慘的原因有三點(diǎn)。
2011-06-09
臺灣電子 電子
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器進(jìn)口占比80% ，國產(chǎn)化需求凸顯
傳感器是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元，是物聯(lián)網(wǎng)的耳目，是物聯(lián)網(wǎng)獲取相關(guān)信息的來源。
2011-06-09
物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 國產(chǎn)化
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進(jìn) MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運(yùn)行。通過這項(xiàng)由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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三菱電機(jī)發(fā)布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機(jī)面向過電流保護(hù)電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會 “ISPSD 2011”上進(jìn)行了發(fā)布。這是用于同時內(nèi)置有驅(qū)動電路和過電流保護(hù)電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機(jī) 電流測量 SiC MOSFET 功率模塊
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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