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SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導(dǎo)體應(yīng)用，如火車(chē)、渦輪機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見(jiàn)要求的應(yīng)用。盡管 SiC 功率器件推動(dòng)了電動(dòng)汽車(chē)、5G 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等要求苛刻領(lǐng)域的進(jìn)步，但高質(zhì)量 SiC 基板的生產(chǎn)給晶圓制造商帶來(lái)了多重...
2023-06-19
SiC 晶片 切片 表面精加工
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2023深圳國(guó)際照明展風(fēng)動(dòng)鵬城，展位預(yù)售火熱進(jìn)行中
深圳是全國(guó)規(guī)模最大的LED照明企業(yè)集群地，產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)先全國(guó)；根據(jù)“粵港澳大灣區(qū)”和“中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)”建設(shè)發(fā)展的需要，“2023深圳國(guó)際照明展覽會(huì)”將于11月22-24日在深圳會(huì)展中心盛大召開(kāi)！
2023-06-17
照明展覽會(huì)
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優(yōu)化移動(dòng)天線(xiàn)調(diào)諧的簡(jiǎn)易方法
創(chuàng)建具有多部天線(xiàn)的移動(dòng)設(shè)備涉及到一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的平衡過(guò)程。如果考慮到移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員面對(duì)的所有因素，那么所需要考量的層面則過(guò)于繁雜。首先，移動(dòng)設(shè)備帶有分別用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)（低、中、高頻段）、Wi-Fi、藍(lán)牙?、超寬帶等多個(gè)頻段的天線(xiàn)；除 RF 的單一范圍外，他們還必須應(yīng)對(duì)更豐富功能和更小、...
2023-06-15
移動(dòng)天線(xiàn) 調(diào)諧
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IBM 謝東：科技創(chuàng)新, 是高質(zhì)量發(fā)展的引擎
4月18日，第九屆中國(guó)廣州國(guó)際投資年會(huì)暨福布斯中國(guó)創(chuàng)投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東應(yīng)邀出席，圍繞“科技創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的引擎”主題發(fā)表演講。謝東表示，人工智能已經(jīng)進(jìn)入基礎(chǔ)大模型時(shí)代，它的生產(chǎn)力價(jià)值，體現(xiàn)在與行業(yè)應(yīng)用的垂直整合。未來(lái)，以 AI 為代表的信息技術(shù)，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件轉(zhuǎn)換：什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？——第三部分
AI應(yīng)用通常需要消耗大量能源，并以服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)或昂貴的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)為載體。AI應(yīng)用的挑戰(zhàn)在于提高計(jì)算能力的同時(shí)保持較低的功耗和成本。當(dāng)前，強(qiáng)大的智能邊緣計(jì)算正在使AI應(yīng)用發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變。與傳統(tǒng)的基于固件的AI計(jì)算相比，以基于硬件的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器為載體的智能邊緣AI計(jì)算具備驚人...
2023-06-14
卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 硬件轉(zhuǎn)換 機(jī)器學(xué)習(xí)
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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機(jī)器視覺(jué)挑戰(zhàn)
5月12日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會(huì)主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開(kāi)。中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科融合”）發(fā)布了面向3D視覺(jué)領(lǐng)域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振鏡 3D機(jī)器視覺(jué)
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蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司參展西部電博會(huì)
2023年7月13-15日，一年一度的西部電子信息博覽會(huì)將在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司將攜創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)亮相本屆博覽會(huì)，展位號(hào)：4C105，歡迎業(yè)界同仁參觀、交流。
2023-06-13
展會(huì) 自動(dòng)化 半導(dǎo)體
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2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇即將盛大開(kāi)幕，北上深再掀開(kāi)源風(fēng)暴
指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開(kāi)放開(kāi)源優(yōu)勢(shì)，一路開(kāi)疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開(kāi)源生態(tài)疊加未來(lái)計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無(wú)限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場(chǎng)景應(yīng)用中。
2023-06-13
SiFive RISC-V 開(kāi)源
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英特爾Christine Boles：新一代英特爾至強(qiáng)和酷睿處理器如何賦能智能制造
推進(jìn)當(dāng)今制造業(yè)和工業(yè)部門(mén)正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要應(yīng)用前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。除了自動(dòng)化或監(jiān)測(cè)操作之外，越來(lái)越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動(dòng)態(tài)工作負(fù)載。
2023-06-13
英特爾 酷睿處理器 智能制造
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