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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形...
2024-08-08
先進(jìn)封裝 互聯(lián)接口設(shè)計(jì)
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不斷改進(jìn) OBC 設(shè)計(jì)，適應(yīng)更高的功率等級(jí)和電壓
消費(fèi)者需求不斷攀升，電動(dòng)汽車 (EV) 必須延長(zhǎng)續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車相媲美。解決這個(gè)問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運(yùn)行能效。
2024-08-08
電動(dòng)汽車 功率等級(jí) 電壓 OBC 設(shè)計(jì)
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探索電能計(jì)量芯片的跨行業(yè)多元應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電能計(jì)量芯片已不再局限于傳統(tǒng)電表領(lǐng)域，而是擴(kuò)展到各類智能產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋WIFI插座、電動(dòng)汽車充電樁、光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、智能交通信號(hào)燈以及火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)等。這些智能設(shè)備通過集成電能計(jì)量芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電能參數(shù)的精確監(jiān)控，從而提升了能源管理的效率和準(zhǔn)確性。
2024-08-08
電能計(jì)量芯片 智能設(shè)備 能源管理
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要降本增效還要更可靠！能源基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)靠它們了！
本文簡(jiǎn)要回顧了與經(jīng)典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術(shù)是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個(gè)實(shí)際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項(xiàng)，并展示了設(shè)計(jì)人員該如何最好地應(yīng)用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅(qū)動(dòng)器性能，以應(yīng)對(duì)能源基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
能源基礎(chǔ)設(shè)施 硅 SiC技術(shù)
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AMD 與中科創(chuàng)達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同打造汽車智能座艙
2024 年 8 月 6 日，中國(guó)北京 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達(dá)（股票代碼：SZ300496）戰(zhàn)略合作簽約儀式今日在北京圓滿舉行，正式宣布雙方公司達(dá)成戰(zhàn)略合作。
2024-08-07
ADM
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流淌在機(jī)械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動(dòng)，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動(dòng)感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗(yàn)變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機(jī)械鍵盤 芯片
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2024全數(shù)會(huì)從深圳出發(fā)，引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向標(biāo)，預(yù)約免費(fèi)門票！
由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:全數(shù)會(huì))”將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)7、8號(hào)館盛大舉辦,為進(jìn)一步高效對(duì)接展商及觀眾服務(wù),助力行業(yè)上下游深度交流,屆時(shí),將同全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機(jī)（SBC）。文章詳細(xì)闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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