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漫談QLC其二：扛起NAND家族重任，老四QLC
今天，TLC依然為SSD/嵌入式存儲中的主力NAND顆粒，但QLC開始登上舞臺，發(fā)起挑戰(zhàn)，和2016年那時的自己相比，QLC實力大增。NAND家族，從老大SLC開始，到老二MLC和老三TLC，再到今天的老四QLC NAND，發(fā)揮自身優(yōu)勢，克服自身不足，一代代傳承下來，扛起家族事業(yè)的重任。
2023-11-30
QLC NAND
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IO-Link成為現(xiàn)代智能工廠的核心技術(shù)
IO-Link?已經(jīng)成為推動制造業(yè)改革的核心，是現(xiàn)代智能工廠不可缺少的部分，能將傳統(tǒng)傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄軅鞲衅?，為邊緣設備帶來更多智能。IO-Link將可讓制造商能在不拆除和更換設備的情況，直接讓工廠實現(xiàn)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型。本文將為您介紹IO-Link在智能工廠中扮演的角色，以及由ADI推出的IO-Link相關(guān)解決方案。
2023-11-30
IO-Link 智能工廠
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碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應用
直流充電樁是新能源汽車直流充電樁的簡稱，一般也被叫做“快充”。直流充電樁一般與交流電網(wǎng)連接，可作為非車載電動汽車的動力補充，是一種直流工作電源的電源控制裝置，可以提供充足的電量，輸出電壓和電流可以連續(xù)調(diào)節(jié)，可有效實現(xiàn)快速充電的要求。
2023-11-29
碳化硅MOS 超結(jié)MOS 直流充電樁
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釋放開源評估平臺的潛力，制作超聲發(fā)射子系統(tǒng)的原型
在任何新技術(shù)開發(fā)過程中，在將新型號或下一代超聲設備商業(yè)化之前，制造商都會經(jīng)歷硬件開發(fā)和測試以及系統(tǒng)集成和驗證等階段。開發(fā)高通道數(shù)成像超聲子系統(tǒng)預計需要多年的努力。此外，在對系統(tǒng)考慮因素知之甚少的情況下貿(mào)然開始波束引導或發(fā)射子系統(tǒng)的硬件原型制作，可能會導致硬件原型需要多次修改，...
2023-11-29
開源評估平臺 超聲發(fā)射 開源軟件 Mbed
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炬芯科技周正宇博士：存內(nèi)計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關(guān)鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現(xiàn)今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現(xiàn)在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關(guān)重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內(nèi)計算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術(shù)的新進步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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如何為ADAS 域控制器構(gòu)建多攝像頭視覺感知系統(tǒng)？
高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 有助于減輕駕駛分心的影響，從而為駕駛員、行人和弱勢道路群體提供周全的保護。為了達到五星安全等級并滿足監(jiān)管要求，需要增加備用攝像頭、前置攝像頭和駕駛監(jiān)控系統(tǒng)。因此，許多制造商正在改進其車輛架構(gòu)，以在 ADAS 域控制器中集成各種主動安全功能。
2023-11-26
集成處理器 ADAS域 控制器 多攝像頭 視覺感知系統(tǒng)
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設計選...
2023-11-26
SPICE IBIS 電路仿真
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