太陽(yáng)誘電宣布新產(chǎn)品，太陽(yáng)誘電透過(guò)新技術(shù)縮小蓄電材料鈦酸鋇的粒徑，讓同規(guī)格的積層陶瓷電容最大電容量，達(dá)自身先前產(chǎn)品的2倍、他廠產(chǎn)品的3倍，從2018年5月起生產(chǎn)，月產(chǎn)量10萬(wàn)個(gè)。
這款新的積層陶瓷電容，長(zhǎng)4.5毫米(mm)、寬與厚度都是3.2毫米，可在攝氏-55度~85度環(huán)境使用，而前代同型產(chǎn)品的厚度為2.5毫米；藉由粒徑更小的材料，以及增加的厚度，新款積層陶瓷電容內(nèi)部共有1,800層，比舊款產(chǎn)品的層數(shù)多出50%。
同業(yè)同規(guī)格積層陶瓷電容的電容量?jī)H330uF，太陽(yáng)誘電舊產(chǎn)品為470uF，而現(xiàn)在公布新產(chǎn)品的電容量，高達(dá)1,000uF，不僅可以代替同類產(chǎn)品，甚至侵蝕部分鋁電解電容的市場(chǎng)。
太陽(yáng)誘電新款積層陶瓷電容鎖定的市場(chǎng)，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來(lái)的通信設(shè)備市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)與5G基礎(chǔ)建設(shè)投資即將展開(kāi)，除了新的基地臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)外，現(xiàn)有基地臺(tái)設(shè)備也有一定比例因性能不足或壽命因素，必須趁機(jī)更新，發(fā)熱低與反應(yīng)較佳的大容量積層陶瓷電容，是取代鋁電解電容的良好選擇。
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步讓CPU與基板需要更精密的電流控制，以便因應(yīng)低電壓與大電流的需求，這就帶來(lái)市場(chǎng)對(duì)電容性能與產(chǎn)量雙方面同步增加的需求，超小型積層陶瓷電容主要用在手機(jī)內(nèi)部，電動(dòng)車(chē)則仍以鋁電解電容等大電容量產(chǎn)品為主，但基地臺(tái)需求就成為積層陶瓷電容有利發(fā)展的市場(chǎng)。
高電容量的積層陶瓷電容產(chǎn)品，用以取代電信設(shè)備中的鋁電解電容，不僅可縮小體積與散熱空間，同時(shí)還可讓整個(gè)基板統(tǒng)一使用基層陶瓷電容，不用考慮不同電容的特性進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
