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2010年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達325億美元

發(fā)布時間:2010-07-22

機遇與挑戰(zhàn):

  •         2010年半導體市場將增長
  •         臺灣和韓國將占市場的一半

市場數(shù)據(jù):

  •       2010年全球半導體制造裝置市場將比上年增長109%,達325億美元
  •       2011年將比2010年增長9%至355億3000萬美元 

國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)在“SEMICON West 2010”(2010年7月13~15日在美國舊金山舉行)上,發(fā)布了半導體制造裝置市場預(yù)測。

2010年半導體市場將增長

發(fā)布的預(yù)測顯示,2010年全球半導體制造裝置市場將比上年增長109%,達325億美元。較2009年12月發(fā)布的比上年增長66%至244億9000萬美元(參閱本站報道)的預(yù)測結(jié)果作了大幅上調(diào)。預(yù)測2011年將比2010年增長9%至355億3000萬美元,亦比上次預(yù)測的312億2000萬美元上調(diào)。

臺灣和韓國將占市場的一半

分地區(qū)來看,預(yù)計2010年全球所有市場均將增長,其中韓國、中國大陸、臺灣及其他4個地區(qū)將有比與上年超過100%的大幅增長。其中,臺灣和韓國兩個地區(qū)將占2010年和2011年世界半導體制造裝置市場的一半。接下來是北美和日本,將占1/4~1/3。其余部分則由中國大陸、歐洲及其他地區(qū)分別占據(jù)。

從裝置的種類來看,預(yù)測2010年晶圓工藝處理裝置市場將比上年增長107%至244億6000萬美元,封裝裝置市場將比上年增長109%至29億5000萬美元,測試裝置市場將比上年增長108%至32億3000萬美元。(記者:長廣 恭明)
 

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