你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
你很想知道的:嵌入式工程師面臨的挑戰(zhàn)
發(fā)布時(shí)間:2014-11-20 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)什么是他們面對(duì)的挑戰(zhàn)呢?本文通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查,對(duì)軟件開發(fā)人員及嵌入式工程師來(lái)了一個(gè)詢問(wèn),總結(jié)出了以下四個(gè)挑戰(zhàn)。
通過(guò)一系列的問(wèn)卷調(diào)查可知:實(shí)際上對(duì)軟件開發(fā)人員,或者嵌入式工程師來(lái)講的話,他所面臨的挑戰(zhàn)主要就是以下幾種:
第一大挑戰(zhàn):
就是我怎么樣去提高我的系統(tǒng)性能。因?yàn)橐郧胺至⑵骷脑?,它的瓶頸除了在于CPU的處理性能,還在于器件與器件之間的一個(gè)接口的性能。比如說(shuō)我怎樣把我處理的數(shù)據(jù),無(wú)損的或者無(wú)丟失的傳到FPGA這一側(cè)。通過(guò)FPGA和外設(shè)傳到對(duì)端系統(tǒng)上面去,這也是屬于系統(tǒng)性的一個(gè)考慮,就是說(shuō)CPU的性能和接口性能。
第二大挑戰(zhàn):
分立器件在整個(gè)單板上面它的器件量是很大的,在功耗上面也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),現(xiàn)在大家都在說(shuō)節(jié)能,針對(duì)以前傳統(tǒng)的FPGA,Altera Cyclone V是28納米,比以前它40納米的器件本身在功耗上就已經(jīng)降低了40%
同時(shí)Cyclone V里面是一個(gè)雙核的ARM9,它在運(yùn)行800兆的時(shí)候功耗是低于2瓦。
第三種挑戰(zhàn):
減小電路板面積已不是一個(gè)新的話題了。當(dāng)你做了一個(gè)系統(tǒng)提升以后,你本身的電路板的面積是可以減小的。
第四種挑戰(zhàn):
所以說(shuō)對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師或者說(shuō)一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理的話,提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減小電路板面積、降低系統(tǒng)成本他們所面臨的四大需求或挑戰(zhàn)!就是整個(gè)以上的一個(gè)特性就可以保證你整個(gè)系統(tǒng)的成本的一個(gè)降低。
特別推薦
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能?
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù):實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型?看這6個(gè)重要參數(shù)!
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南,拿下!
技術(shù)文章更多>>
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 解鎖AI設(shè)計(jì)潛能,ASO.ai如何革新模擬IC設(shè)計(jì)
- 汽車拋負(fù)載Load Dump
- 50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障?!救贖的辦法在這里
- ADI 多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
功率電阻
功率放大器
功率管
功率繼電器
功率器件
共模電感
固態(tài)盤
固體繼電器
光傳感器
光電池
光電傳感器
光電二極管
光電開關(guān)
光電模塊
光電耦合器
光電器件
光電顯示
光繼電器
光控可控硅
光敏電阻
光敏器件
光敏三極管
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國(guó)防航空
過(guò)流保護(hù)器
過(guò)熱保護(hù)
過(guò)壓保護(hù)