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電子元器件行業(yè)：上半年形勢(shì)喜憂參半
上半年，宏觀經(jīng)濟(jì)的不樂(lè)觀造成了電子產(chǎn)品消費(fèi)力量弱于預(yù)期。一季度，電腦及電視市場(chǎng)需求疲軟，手機(jī)市場(chǎng)情況相對(duì)樂(lè)觀，但并無(wú)超預(yù)期表現(xiàn)。二季度是行業(yè)淡季，預(yù)計(jì)電子產(chǎn)品消費(fèi)仍將平淡。
2011-07-07
電子元器件 喜憂參半
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電阻選型與應(yīng)用知識(shí)系列大講臺(tái)—電阻的應(yīng)用（2）
本文是對(duì)大講臺(tái)第四講內(nèi)容《電阻的應(yīng)用》的延續(xù)之作，繼探討電阻四大基本電路后，針對(duì)電阻應(yīng)用而展開(kāi)討論，通過(guò)一些具體的電路實(shí)例，深入分析電阻在串聯(lián)分壓/并聯(lián)分流、反饋、偏置、上拉和下拉電路中的應(yīng)用...
2011-07-06
電阻 應(yīng)用 選型
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安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充串行EEPROM產(chǎn)品陣容
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)器件，用于汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場(chǎng)。
2011-07-05
安森美 IIPROM 硅方案
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ClipLok：Molex 推出互連線夾用于電路對(duì)板連接
Molex公司目前發(fā)布ClipLok互連線夾，這款機(jī)電連接產(chǎn)品能夠輕易將薄膜開(kāi)關(guān)或柔性線路板(FPC)的尾端與印制線路板牢固地連接，無(wú)需在每一點(diǎn)接插連接器。率先面市的低側(cè)高ClipLok連接線夾提供了即時(shí)、可靠的電路對(duì)板連接，適合一系列消費(fèi)、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)和電信應(yīng)用。
2011-07-05
Molex ClipLok ClipLok互連線夾 接口
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面向西部電子行業(yè)高可靠性設(shè)計(jì)需求
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)成為2011西部電子論壇熱點(diǎn)2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國(guó)（西安）電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將在成都（8月23日，成都明悅大酒店）和西安（8月25日-27日，西安曲江國(guó)際會(huì)展中心）兩地舉辦。電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)是西部電子論壇的重要組成部分，重點(diǎn)聚焦在過(guò)流...
2011-07-05
電路保護(hù) 電磁兼容 2011西部電子論壇
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Expo Pack 參展精彩回顧
Expo Pack 參展精彩回顧
2011-07-01
Expo Pack 展會(huì) 精彩回顧
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5月份通信設(shè)備和電子器件增長(zhǎng)相對(duì)較快
5月份，各行業(yè)出口增速與上月相比均有所回落。電子材料、通信設(shè)備和家電出口分別增長(zhǎng)5.4%、14.9%和2.3%，增速比4月份回落30.8、 15.8和10.8個(gè)百分點(diǎn)，回落幅度較為明顯。計(jì)算機(jī)、電子元件、電子器件出口增長(zhǎng)2.5%、10.0%和20.2%，與4月相比，增速回落6.6、 4.1和8.8個(gè)百分點(diǎn)。
2011-07-01
通信設(shè)備 電子器件 電腦
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村田制作所展示“最適合于3類醫(yī)療器械用途”的積層陶瓷電容器
村田制作所在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“醫(yī)學(xué)技術(shù)EXPO”上，展示了“最適合于3類醫(yī)療器械用途”的積層陶瓷電容器“GCM系列”。
2011-06-28
積層陶瓷電容器 電容器 醫(yī)療器械 村田制作所
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安森美半導(dǎo)體新推出的高密度器件用于汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場(chǎng)
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出新的電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)器件，用于汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場(chǎng)。
2011-06-27
安森美 高密度 存儲(chǔ)器
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