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LIS331DL/M/F：ST最新三款數(shù)字輸出三軸加速傳感器
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一系列全新高性能數(shù)字輸出三軸線性加速傳感器。以分辨率可伸縮性、內(nèi)置智能功能和低功耗為特色，這個(gè)3x3x1mm系列微型傳感器可滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)控制市場(chǎng)對(duì)微型化運(yùn)動(dòng)傳感解決方案的爆炸式增長需求。
2008-11-25
LIS331DLH LIS331DLM LIS331DLF 加速傳感器
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高性能IGBT提高太陽能逆變器效率
飛兆半導(dǎo)體的截止溝道式IGBT適用于不間斷電源、太陽能逆變器以及微波爐和感應(yīng)加熱類的應(yīng)用，可以幫助設(shè)計(jì)師減少傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗，實(shí)現(xiàn)極高的效率。
2008-11-25
太陽能 逆變器 IGBT
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高性能IGBT提高太陽能逆變器效率
飛兆半導(dǎo)體的截止溝道式IGBT適用于不間斷電源、太陽能逆變器以及微波爐和感應(yīng)加熱類的應(yīng)用，可以幫助設(shè)計(jì)師減少傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗，實(shí)現(xiàn)極高的效率。
2008-11-25
太陽能 逆變器 IGBT
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LED背光電視仍待起飛 最快2012年達(dá)10%市場(chǎng)占有率
2008年橫濱光電展中揭示，未來電視面板將朝向節(jié)能、薄型化及降低成本3大趨勢(shì)發(fā)展。臺(tái)灣面板廠龍頭友達(dá)認(rèn)為，受限于成本考慮，LED背光超薄電視預(yù)計(jì)最快2012年才會(huì)有10%的市場(chǎng)占有率，而目前直下式LED背光也只是過渡時(shí)期技術(shù)。
2008-11-25
橫濱光電展 LED背光 CCFL RGB LED背光 直下式LED背光技術(shù)
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LED背光電視仍待起飛 最快2012年達(dá)10%市場(chǎng)占有率
2008年橫濱光電展中揭示，未來電視面板將朝向節(jié)能、薄型化及降低成本3大趨勢(shì)發(fā)展。臺(tái)灣面板廠龍頭友達(dá)認(rèn)為，受限于成本考慮，LED背光超薄電視預(yù)計(jì)最快2012年才會(huì)有10%的市場(chǎng)占有率，而目前直下式LED背光也只是過渡時(shí)期技術(shù)。
2008-11-25
橫濱光電展 LED背光 CCFL RGB LED背光 直下式LED背光技術(shù)
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LED背光電視仍待起飛 最快2012年達(dá)10%市場(chǎng)占有率
2008年橫濱光電展中揭示，未來電視面板將朝向節(jié)能、薄型化及降低成本3大趨勢(shì)發(fā)展。臺(tái)灣面板廠龍頭友達(dá)認(rèn)為，受限于成本考慮，LED背光超薄電視預(yù)計(jì)最快2012年才會(huì)有10%的市場(chǎng)占有率，而目前直下式LED背光也只是過渡時(shí)期技術(shù)。
2008-11-25
橫濱光電展 LED背光 CCFL RGB LED背光 直下式LED背光技術(shù)
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
Song-Hwee Chia 半導(dǎo)體 合并
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
Song-Hwee Chia 半導(dǎo)體 合并
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
Song-Hwee Chia 半導(dǎo)體 合并
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