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貿(mào)澤電子連續(xù)第五年榮獲Littelfuse年度全球分銷商獎(jiǎng)
2022年6月30日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲Littelfuse頒發(fā)的2021年度全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)。Littelfuse是一家致力于打造一個(gè)可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界的工業(yè)技術(shù)制造公司。這是貿(mào)澤連續(xù)第5年、歷年來(lái)第11次獲得這項(xiàng)...
2022-07-02
貿(mào)澤電子 Littelfuse 分銷商獎(jiǎng)
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MPS在交換機(jī)上的解決方案
如今，采用 POE 供電的設(shè)備越來(lái)越多，像我們生活中常見(jiàn)的 IP 電話，無(wú)線 AP，IP 攝像頭等，而 5G 時(shí)代的 CPE 和小基站同樣也需要 POE 供電。
2022-06-24
MPS 交換機(jī) 解決方案
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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022
2022年6月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22
芯和半導(dǎo)體 EDA 濾波器
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你還在用光標(biāo)測(cè)量I2C通信時(shí)序嗎？
由于I2C信號(hào)質(zhì)量容易受寄生電容影響，時(shí)序一致性測(cè)試對(duì)保障通信穩(wěn)定至關(guān)重要。本文將通過(guò)實(shí)例應(yīng)用教您一秒鐘完成時(shí)序測(cè)試，快速分析I2C信號(hào)脈寬、幅值、邊沿、建立時(shí)間、保持時(shí)間等多種組合參數(shù)。
2022-06-22
光標(biāo)測(cè)量 通信時(shí)序
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USB供電的5.8 GHz RF LNA接收器，帶輸出功率保護(hù)功能
國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)分配了免許可的5.8 GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)(ISM)無(wú)線電頻段供全球使用。隨著無(wú)線技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)步，以及最低的法規(guī)合規(guī)要求，使此頻段在短距離無(wú)線通信系統(tǒng)中頗受歡迎。
2022-06-20
USB供電 RF LNA接收器
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高速光通信模塊設(shè)計(jì)
COVID-19 讓我們不得不面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)，那就是面對(duì)面的交流變得不那么常見(jiàn)了。伴隨著最新一波包含無(wú)數(shù)新技術(shù)的數(shù)字化與信息化浪潮，互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)成為我們精準(zhǔn)、實(shí)時(shí)的社交與交流重要手段。
2022-06-16
光通信 模塊 設(shè)計(jì)
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新推出的同步SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器的片內(nèi)校準(zhǔn)優(yōu)勢(shì)
本文評(píng)估在電阻模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)前面的外部電阻的影響。這些系列的同步采樣ADC包括一個(gè)高輸入阻抗電阻可編程增益放大器(PGA)，用于驅(qū)動(dòng)ADC和縮放輸入信號(hào)，允許直接連接傳感器。但是，有幾個(gè)原因?qū)е略谠O(shè)計(jì)期間，我們最終會(huì)在模擬輸入前面增加外部電阻。以下部分從理論上解釋預(yù)期的增益誤差，該誤差...
2022-06-14
SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADI
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學(xué)會(huì)這4招，輕松搞定開(kāi)關(guān)電源EMI
開(kāi)關(guān)電源作為當(dāng)下電控系統(tǒng)中的基礎(chǔ)、主流的裝置，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、電子設(shè)備等諸多應(yīng)用，且由于其不存在替代設(shè)備，因此市場(chǎng)規(guī)模十分龐大。隨著“低碳時(shí)代”的到來(lái)，電子設(shè)備日趨小型化、輕薄化、節(jié)能化，開(kāi)關(guān)電源的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)了進(jìn)一步的增長(zhǎng)。
2022-06-10
開(kāi)關(guān)電源 EMI
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如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)
在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率、射頻應(yīng)用中的顯著性能優(yōu)勢(shì)，第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2022-06-08
第三代半導(dǎo)體 應(yīng)用 貿(mào)澤
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