【導(dǎo)讀】無刷電機（BLDC）能效更高、動態(tài)性能更出色和運行噪聲更低，已成為電機驅(qū)動設(shè)計的必然趨勢，但與此同時，高壓電機IPM模塊存在散熱等許多問題，需要采用新的逆變器驅(qū)動IC進(jìn)行替代。無刷電機——巨大增量市場由于世界各國不斷關(guān)注節(jié)能問題，使節(jié)能型消費類產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，尤其是電冰箱、洗衣機和空調(diào)等白家電產(chǎn)品。
除了節(jié)能，白家電設(shè)計的挑戰(zhàn)包括尺寸、散熱、可靠性、噪聲及外觀設(shè)計等。而這些都與電機技術(shù)息息相關(guān)，深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司發(fā)布BridgeSwitch™集成半橋電路(IHB)的電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復(fù)外延型二極管的場效應(yīng)晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使300 W以內(nèi)的無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動器應(yīng)用中的逆變器轉(zhuǎn)換效率達(dá)到98.5%。
IHB驅(qū)動器所提供的優(yōu)異效率和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于降低系統(tǒng)成本和重量。由于具有集成無損耗電流檢測、總線電壓檢測和系統(tǒng)級過溫檢測等特性，因此該器件系列非常適合家電中的BLDC電機驅(qū)動應(yīng)用。BridgeSwitch器件適合冰箱壓縮機、暖通空調(diào)系統(tǒng)風(fēng)扇以及其他家用和輕型商用泵、風(fēng)扇和風(fēng)機。
PI的半橋電機驅(qū)動電路特別適用于家用電器30-300W直流電機應(yīng)用，其智能高效，內(nèi)置硬件電路保護(hù)，可大幅節(jié)省外圍電路成本。該半橋驅(qū)動器能替代傳統(tǒng)的IPM模塊，能更安全地驅(qū)動電機負(fù)載，也因為其高效及分布式散熱方式，從而可以做到無需散熱片的電機驅(qū)動設(shè)計。從芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)講，該驅(qū)動器有自供電能力，因而可以無需外部電源提供驅(qū)動供電，而且每個半橋均可進(jìn)行外部電路配置，根據(jù)需要進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)配置。該半橋驅(qū)動IC有4個顯著特點：
● 驅(qū)動效率高，實現(xiàn)無需散熱片的設(shè)計
● 智能化，具備完善硬件故障保護(hù)及故障匯報功能
● 芯片集成度高，減少外圍器件，節(jié)省成本
● 適合任何類型電機及控制算法應(yīng)用
BridgeSwitch IC中所使用的600 V FREDFET集成了快速超軟恢復(fù)體二極管。這有助于大幅降低開關(guān)損耗和減少噪聲的產(chǎn)生，從而簡化系統(tǒng)級EMC設(shè)計。這款新的高壓自供電半橋電機驅(qū)動器IC還具有內(nèi)置的器件保護(hù)和系統(tǒng)監(jiān)測特性，同時具備一個可靠的單線接口用以進(jìn)行工作狀態(tài)的更新，在電機微處理器和多達(dá)三個BridgeSwitch器件之間進(jìn)行通信。
每個BridgeSwitch器件的上管和下管限流點都可以單獨進(jìn)行設(shè)定，這樣無需微處理器及相關(guān)外圍電路在電機繞組開路或短路情況下提供整個系統(tǒng)的保護(hù)。集成的無損耗電流監(jiān)測特性可提供基于硬件的電機故障保護(hù)，有助于簡化電機故障保護(hù)機制，從而滿足IEC60335-1和IEC60730-1要求。
高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Cristian Ionescu-Catrina表示：“我們重新審視了迅猛增長的BLDC市場所面臨的挑戰(zhàn)，以及全球范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，于是推出了既可實現(xiàn)能源和空間節(jié)省，又能精簡BOM的創(chuàng)新解決方案。新方案不僅能輕松符合安全標(biāo)準(zhǔn)，還能簡化電路和縮短開發(fā)時間。”
新器件的其他特性包括高達(dá)20 kHz的PWM工作頻率，同時還提供反映精確、實時FREDFET漏極電流大小的小信號輸出，其幅值與電機繞組的正向電流成鏡像關(guān)系。其安全特性包括兩級器件過溫檢測、下管和上管逐周期電流限流以及直流總線過壓和欠壓保護(hù)及報告。新器件可兼容所有常見的控制算法 – 磁場定向控制(FOC)、正弦控制以及提供有傳感器和無傳感器檢測的梯形控制算法，關(guān)于這三種控制模式請參見參考設(shè)計DER-654、DER-653和DER-749。BridgeSwitch采用薄型表面貼裝式InSOP-24C封裝，其爬電距離大于3.2 mm，可通過兩個裸焊盤實現(xiàn)使用PCB進(jìn)行散熱。
PI提供的樣板可以適應(yīng)任何BLDC電機控制算法，能配合主流MCU指令集，適合梯形波、正弦波和FOC控制方式。
BridgeSwitch半橋驅(qū)動IC使得具有電機的家電應(yīng)用更加易于滿足節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)，同時其可靠的硬件方式保護(hù)特性及故障匯報機制使得電機應(yīng)用的可靠性大大提高。
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