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DAC34SH84：德州儀器推出16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設(shè)計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
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PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機
全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設(shè)的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應(yīng)用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉(zhuǎn)換和系統(tǒng)控制應(yīng)用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補輸出發(fā)生器（COG）外設(shè)，可以為比較器和脈寬調(diào)制（PWM）外設(shè)等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現(xiàn)死區(qū)控制、自動關(guān)斷、自動復(fù)位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應(yīng)時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅(qū)動能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。
2012-03-01
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關(guān)時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設(shè)計，從而滿足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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Mini K HV：TE推出緊湊型的預(yù)充式繼電器
TE Mini K HV 支持動力電池的交換部件中的連接與切斷。作為一款緊湊型的預(yù)充式繼電器，Mini K HV直接在主充電繼電器工作之前，就用預(yù)充電電阻取代了對濾波電容的充電，從而在浪涌電流時保護了主繼電器的觸點。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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NXP GreenChip電源IC確立低負(fù)載下效率和空載待機功耗標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負(fù)載下實現(xiàn)超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設(shè)計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關(guān)
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關(guān)。第三代信息和信號技術(shù)需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關(guān)。GSM（全球移動通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡(luò)使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應(yīng)用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關(guān)的需求。
2012-02-24
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2012全球LTE手機競爭激烈
今年世界各地將有100多個移動電信運營商開始LTE商業(yè)運作，諾基亞，索尼移動通信和中國的中興，華為等廠商都將推出LTE手機，這將加速2012年全球LTE手機市場競爭。
2012-02-23
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背光和照明市場需求增加緩減2012年LED供應(yīng)過剩
據(jù)DisplaySearch —過去一段時間由于LED背光液晶電視銷售減弱且LED照明成長緩慢，2011年LED出現(xiàn)了供大于求的局面，供需落差達30%。2012年，隨著背光和照明的市場需求回暖，過度供應(yīng)問題將得到有效緩解。根據(jù)NPD DisplaySearch季度LED供需市場預(yù)測報告Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report指出，第一季度供需過剩比為19%，第二季度將進一步下降至16%。
2012-02-23
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計的，其設(shè)計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
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