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CREE新型突破性照明級LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級 LED，可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優(yōu)異特性，并采用業(yè)界最小型封裝，可取代傳統(tǒng)光源。該 LED 采用了 Cree 獨特的EasyWhite 創(chuàng)新技術，同時采用傳統(tǒng)光源的規(guī)范形式，僅需明確所需的色溫和亮度要求即可。
2010-03-01
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安華高推出微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED，適合汽車和工業(yè)照明
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出業(yè)內(nèi)亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED產(chǎn)品，適合汽車內(nèi)裝和工業(yè)照明應用。Avago高性價比的ASMT-TxBM LED系列擁有110o到120o的寬廣視角和高可靠性，非常適合作為汽車儀表盤、踏板照明、中央控制臺、導航和音頻系統(tǒng)的背光使用。
2010-03-01
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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解在應用中使用環(huán)境光傳感器的益處，Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
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英特爾實驗室開發(fā)出納米材料的儲能器
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料，可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動汽車……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……
2010-02-25
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OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預定于2010年1月啟動量產(chǎn)外，柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預測，OLED照明市場將于2010年萌芽，在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響，林德集團旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個世界領先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場動力增強。
2010-02-23
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IDT 擴展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領域領導地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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80V TMBS? Trench MOS：Vishay發(fā)布六款新型勢壘肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款單芯片和雙芯片80-V TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器。這些整流器采用4種功率封裝，具有10A～30A的電流額定范圍。
2010-02-20
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三款手機充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機充電器解決方案設計技術細節(jié)，以及與兩款手機充電器競爭方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
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