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O！M！G ！讓你尖叫的APS先進電源系統(tǒng)
今天我們沒有請到OMG先生來推銷Keysight電源，但想借用他的那句尖叫“Oh, My God!” 為這樣的一款直流電源代言——正確的稱呼是APS先進電源系統(tǒng)，Advanced Power System。
2019-12-17
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為何電流和磁傳感器對TWS的設計至關重要?
近年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線耳機）正在耳機市場中快速崛起。現在，用戶在使用流媒體設備時不必再為耳機線的纏繞問題而困擾了。真無線耳機是基于Bluetooth?的無線耳機，其左右通道被分離成獨立又相互配對的兩個個體。盡管這種創(chuàng)新設計使用戶不再需要用線連接手機或其它設備，但這給耳機制造商帶來了一系列新的設計挑戰(zhàn)。
2019-12-12
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分析了這些TE爆款產品之后，我們得出了IIoT傳感器選型要訣
對于智能物聯網世界的定義，不同的人會有不同的視角，但在一個觀點上大家肯定是一致的，那就是——物聯網世界是數據驅動的。因為只有通過精準和可靠的數據收集和分析，才能做出更智能的決策，這也是物聯網世界運轉的基石。而所有這些數據的起點，就是位于網絡邊緣的傳感器。
2019-12-11
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ADI的RF前端系列支持實現緊湊型5G大規(guī)模MIMO網絡無線電
在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數據服務速度。此架構的成功清楚印證了其價值。
2019-12-10
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Vishay HVCC系列產品榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年12月3日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的HVCC系列徑向引線高壓單層瓷片電容器榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎年度高性能元器件獎。該器件無需并聯兩個1 nF電容即可達到2 nF電容值，緊湊的外形尺寸顯著節(jié)省PCB空間。
2019-12-03
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Exyte亮相IC World 2019，展示前沿高科技設施解決方案
2019年12月，上海 —— 高科技設施和廠房設計、工程和施工服務的全球先鋒Exyte于2019年11月28日至30日在中國北京舉行的IC World 2019（世界集成電路大會）上展示了其高科技設施解決方案。在3天的展會期間里，作為參展商，Exyte在其展位上向近300名訪客分享了Exyte最新的智能制造(Smart Fab)和智能建筑信息管理(BIM)解決方案。
2019-12-03
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工程師離不開這些電路設計工具
利用EDA工具，可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：protel、MentorPADS、OrCAD、Mentor WG、Mentor EN、allegro、EWB、PSPICE、 Synopsys等。
2019-12-03
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火焰?zhèn)鞲衅鞯奶匦允鞘裁矗恳晃淖x懂其工作原理
火焰探測器（flamedetector）是探測在物質燃燒時，產生煙霧和放出熱量的同時，也產生可見的或大氣中沒有的不可見的光輻射。
2019-12-03
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對比 SiC、GaN 和硅，哪種 AC 適配器性能最好？
根據 TechInsights 針對三個主要產品分析，有效的大功率、緊湊型 AC 適配器可采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和硅超接合面這三種材料來設計制造，哪種 AC 適配器性能最好？
2019-11-29
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AHTE 第十四屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會招展正式啟動
作為亞洲專業(yè)的展示裝配技術、傳輸技術、機器人集成、供料及連接技術解決方案、驅動-控制-測試技術的行業(yè)盛會，AHTE自2006年舉辦以來，展會規(guī)模及展示內容不斷擴大，專業(yè)觀眾成倍増長，極大地推動了國內汽車、3C電子、家電制造、食品包裝、新能源、日化、醫(yī)療器械、陶瓷、壓鑄及鑄造、玻璃、文具、制藥、制磚、電梯、煙草、光伏、通訊等行業(yè)的自動化升級改造。
2019-11-29
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AHTE·SOUTH CHINA華南國際工業(yè)安裝與操控技術展覽會正式啟動
作為自動化生產裝配行業(yè)盛會，AHTE工業(yè)裝配展十多年來致力于推動汽車零部件、電子、家電制造、醫(yī)療、電梯、食品、飲料、包裝、新能源汽車、煙草及日化等行業(yè)的自動化升級改造。
2019-11-29
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關于柔性電路板，看完這一篇就夠了！
FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
2019-11-27
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