【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數(shù)據(jù) (詳情參閱附錄)。
· 第四季度凈營收 33.2 億美元；毛利率 37.7%；營業(yè)利潤率 11.1%；凈利潤3.41 億美元
· 全年凈營收132.7 億美元；毛利率 39.3%；營業(yè)利潤率 12.6%；凈利潤 15.6 億美元
· 業(yè)務展望 (中位數(shù))：第一季度凈營收 25.1 億美元，毛利率 33.8%
· 全公司啟動全球成本基數(shù)調整計劃*
2025年2月6日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數(shù)據(jù) (詳情參閱附錄)。
意法半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元，毛利率37.7%，營業(yè)利潤率11.1%，凈利潤為3.41億美元，每股攤薄收益0.37美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論道：
· “2024 全年營收132.7億美元，比2023年下降 23.2%；營業(yè)利潤率12.6%，2023 全年為 26.7%；凈利潤15.6億美元，同比下降 63.0% ；凈資本支出 (非美國通用會計準則) 為25.3 億美元，自由現(xiàn)金流 (非美國通用會計準則) 為2.88 億美元?！?/p>
· “第四季度凈營收與我們業(yè)務預期的中位數(shù)一致，雖然個人電子產品營收增長，但工業(yè)產品收入下降，抵消了整體營收增長空間；汽車產品和 CECP (通信、計算機及周邊設備) 符合預期。第四季度毛利率為37.7%，與我們業(yè)務預期的中位數(shù)基本一致?！?/p>
· “第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，因為我們持續(xù)面臨工業(yè)領域復蘇延遲、庫存調整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。”
· “今年第一季度業(yè)務預測中位數(shù)是，凈營收25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產能影響，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點?！?/p>
· “2025 年，凈資本支出 (非美國通用會計準則) 預計 20億至 23億美元。”
季度財務摘要 (美國通用會計準則)
(單位：百萬美元，每股收益指標除外) | 2024年 第4季度 | 2024年 第3季度 | 2023年 第4季度 | 環(huán)比 | 同比 |
凈營收 | $3,321 | $3,251 | $4,282 | 2.2% | -22.4% |
毛利潤 | $1,253 | $1,228 | $1,949 | 2.1% | -35.7% |
毛利率 | 37.7% | 37.8% | 45.5% | -10 基點 | -780基點 |
營業(yè)利潤 | $369 | $381 | $1,023 | -3.3% | -64.0% |
營業(yè)利潤率 | 11.1% | 11.7% | 23.9% | -60基點 | -1,280基點 |
凈利潤 | $341 | $351 | $1,076 | -2.6% | -68.3% |
每股攤薄收益 | $0.37 | $0.37 | $1.14 | 0% | -67.5% |
*公司將根據(jù)相關國家的適用法規(guī)啟動成本基數(shù)調整計劃。
年度財務摘要 (美國通用會計準則)
(單位：百萬美元，每股收益指標除外) | 2024全年 | 2023全年 | 同比 |
凈營收 | $13,269 | $17,286 | -23.2% |
毛利潤 | $5,220 | $8,287 | -37.0% |
毛利率 | 39.3% | 47.9% | -860 基點 |
營業(yè)利潤 | $1,676 | $4,611 | -63.7% |
營業(yè)利潤率 | 12.6% | 26.7% | -1,410 基點 |
凈利潤 | $1,557 | $4,211 | -63.0% |
每股攤薄收益 | $1.66 | $4.46 | -62.8% |
2024年第四季度回顧
提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個新的組織架構，這意味著從2024年第一季度開始，產品部財務報表將發(fā)生變化。上一年的比較期數(shù)據(jù)已經做了相應調整。詳見附錄。
各產品部門凈營收 (單位：百萬美元) | 2024年第4季度 | 2024年第3季度 | 2023年第4季度 | 環(huán)比 | 同比 |
模擬器件、MEMS和傳感器 (AM&S) 子產品部 | 1,198 | 1,185 | 1,418 | 1.1% | -15.5% |
功率產品與分立器件 (P&D) 子產品部 | 752 | 807 | 965 | -6.8% | -22.1% |
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器 (APMS) 產品部營收合計 | 1,950 | 1,992 | 2,383 | -2.1% | -18.2% |
微控制器 (MCU) 子產品部 | 887 | 829 | 1,272 | 7.0% | -30.2% |
數(shù)字IC與射頻 (D&RF) 子產品部 | 481 | 426 | 623 | 13.0% | -22.8% |
微控制器、數(shù)字IC與射頻 (MDRF) 產品部營收合計 | 1,368 | 1,255 | 1,895 | 9.0% | -27.8% |
其它 | 3 | 4 | 4 | - | - |
公司凈營收總計 | $3,321 | $3,251 | $4,282 | 2.2% | -22.4% |
凈營收總計33.2億美元，同比下降22.4%。OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低19.8%和28.7%。凈營收環(huán)比提高2.2%，與公司業(yè)績指引的中位數(shù)持平。
毛利潤總計12.5億美元，同比下降35.7%。毛利率為37.7%，比意法半導體業(yè)績指引的中位數(shù)低30個基點，比去年同期下降780個基點，主要原因是產品結構有待優(yōu)化，產品售價和閑置產能支出增加對毛利率也有一定的影響。
營業(yè)利潤 3.69億美元，去年同期為10.2億美元，同比下降64.0%。營業(yè)利潤率為11.1%，比2023年第四季度的23.9%下降了1,280個基點。
應報告產品部門1同比：
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產品部：
模擬產品、MEMS與傳感器 (AM&S) 子產品部
· 營收下降 15.5%，主要原因是模擬器件和影像產品銷售滑坡。
· 營業(yè)利潤為1.76億美元，降幅41.2%。營業(yè)利潤率為14.7%，而去年同期為21.1%.
功率與分立 (P&D) 子產品部
· 營收下降22.1%
· 營業(yè)利潤為8900萬美元，降幅63.7%。營業(yè)利潤率為11.9%，而去年同期為25.4%。
微控制器、數(shù)字IC與射頻 (MDRF) 產品部：
微控制器 (MCU) 子產品部
· 營收下降 30.2%，主要原因是通用微控制器業(yè)務下降。
· 營業(yè)利潤為1.27億美元，降幅66.4%。營業(yè)利潤率為14.3%，而去年同期為29.8%。
數(shù)字IC和射頻(D&RF)子產品部：
· 營收下降22.8%，主要原因是ADAS (汽車ADAS和信息娛樂) 產品銷售下滑。
· 營業(yè)利潤為1.49億美元，降幅33.2%。營業(yè)利潤率為31.0%，而去年同期為35.7%。
凈利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.8億美元和1.14美元降至3.41億美元和0.37美元。注意，2023 年第四季度凈營收包括 1.91 億美元的一次性非現(xiàn)金所得稅收益。
現(xiàn)金流量和資產負債表摘要
過去 12 個月 | ||||||
(單位：百萬美元) | 2024年第4季度 | 2024年第3季度 | 2023年第4季度 | 2024年第4季度 | 2023年第4季度 | 過去12個月數(shù)據(jù)變化 |
營業(yè)活動產生的凈現(xiàn)金 | 681 | 723 | 1,480 | 2,965 | 5,992 | -50.5% |
自由現(xiàn)金流量 (非美國通用會計準則) | 128 | 136 | 652 | 288 | 1,774 | -83.8% |
第四季度營業(yè)活動產生凈現(xiàn)金6.81億美元，去年同期14.8億美元。2024 年全年營業(yè)活動產生的凈現(xiàn)金29.7 億美元，占總營收的 22.3%，比上一年減少 50.5%。
2024年第四季度凈資本支出 (非美國通用會計準則) 為4.70億美元，全年為25.3億美元，去年同期分別為7.98億美元和41.1億美元。
第四季度自由現(xiàn)金流量 (非美國通用會計準則) 為1.28億美元，全年2.88億美元，去年同期分別為6.52億美元和17.7億美元。
第四季度末庫存為27.9億美元，上個季度為28.8億美元，去年同期27.0億美元。季末庫存周轉天數(shù)為 122 天，上個季度130天，去年同期為104 天。
第四季度，公司向股東派發(fā)現(xiàn)金股息8,800萬美元，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬美元公司股票。
意法半導體的凈財務狀況 (非美國通用會計準則)，截至2024年12月31日，為32.3億美元；截至2024年9月28日，為31.8億美元。總流動資產61.8億美元，負總債29.5億美元。截至 2024 年 12 月 31 日，考慮到尚未發(fā)生支出的專項撥款預付款對總流動資產的影響，調整后的凈財務狀況為28.5億美元。
公司發(fā)展動態(tài)
第四季度，意法半導體宣布在全公司范圍內啟動一項開源節(jié)流計劃，以重塑公司晶圓廠制造業(yè)務布局，加快 300 毫米硅 (Agrate 和 Crolles兩座工廠) 和 200 毫米碳化硅 (Catania工廠) 產能升級改造，并調整公司的全球成本基數(shù)。
該計劃的落地將會增強意法半導體的創(chuàng)收能力，提高運營效率，到 2027 年底，每年節(jié)省成本達數(shù)億美元。具體地講，到 2027 年底，在2024 年的成本基數(shù)上，ST 預計運營費用 (銷售、管理和研發(fā)費用) 每年可節(jié)省 3 億至 3.6 億美元。
業(yè)務展望
意法半導體2025年第一季度營收指引中位數(shù)：
· 凈營收預計25.1億美元，環(huán)比下降約24.4%，上下浮動350個基點。
· 毛利率約33.8%，上下浮動200個基點。
· 本業(yè)務展望假設2025年第一季度美元對歐元匯率大約1.06美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。
· 第一季度封賬日是2025年3月29日。
意法半導體電話會議和網絡廣播通知
意法半導體已在1月30日舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第四季度財務業(yè)績和本季度業(yè)務前景。登錄意法半導體官網https://investors.st.com， 2025年2月14日前可以重復收聽。
非美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 的財務補充信息使用須知
本新聞稿包含非美國通用會計準則的財務補充信息。
請注意，這些財務數(shù)據(jù)未經審計，也不是根據(jù)美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制，不可替代美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 財務指標。此外，不得用這些非美國通用會計準則財務指標與其他公司的類似信息進行比較。為了彌補這些限制的影響，非美國通用會計準則的財務補充信息不應單獨解讀，而應結合意法半導體根據(jù)美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的合并財務報表綜合參考。
要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 財務指標的調節(jié)表，請參閱本新聞稿的附錄。
前瞻聲明
本新聞稿中包含的一些非歷史事實的陳述是基于管理層當前的觀點和假設，以已知和未知的風險和不確定性為前提，對未來做出的涉及已知和未知的風險和不確定趨勢的預測陳述和其他前瞻性陳述 (按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規(guī)定)，這些風險和不確定趨勢可能由于以下因素而導致實際結果、業(yè)績或事件與本聲明所預期的結果、業(yè)績或事件存在重大差異：
? 全球貿易政策的變化，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會影響宏觀經濟環(huán)境，并對我們產品的需求產生不利影響；
? 不確定的宏觀經濟和行業(yè)趨勢 (例如，通貨膨脹和供應鏈波動)，這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求；
? 客戶需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無法完全或根本不能實現(xiàn)預期利益。
? 在瞬息萬變的技術環(huán)境中設計、制造和銷售創(chuàng)新產品的能力；
? 我司、客戶或供應商經營所在地區(qū)的經濟、社會、公共衛(wèi)生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由于宏觀經濟或地區(qū)事件、地緣政治和軍事沖突、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動；
? 可能影響我們執(zhí)行計劃和/或實現(xiàn)政府撥款的研制計劃目標的意外事件或情況；
? 我們的任何主要分銷商出現(xiàn)財務困難或主要客戶大幅減少訂單
? 我司的產能利用率、產品組合和制造效率和/或滿足為供應商或第三方制造供應商預留的產能所需的產量；
? 我司運營所需的設備、原材料、公用事業(yè)服務、第三方制造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；
? 我司的信息技術系統(tǒng)的功能和性能：這些系統(tǒng)面臨網絡安全威脅，并支撐我們的制造、財務、銷售等重要經營活動；入侵我們或客戶、供應商、合作伙伴、第三方授權技術提供商的 IT 系統(tǒng)
? 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數(shù)據(jù)被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規(guī)
? 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；
? 稅收規(guī)則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業(yè)績以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實現(xiàn)遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發(fā)生變化；
? 外匯市場的變化，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的匯率變化；
? 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響
? 產品責任或保修索賠，基于疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產品有關的其他索賠，或客戶召回產品包含我們的芯片
? 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區(qū)的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發(fā)或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染??；
? 半導體行業(yè)監(jiān)管和相關法規(guī)加緊，包括與氣候變化和可持續(xù)發(fā)展相關的監(jiān)管和倡議，以及我公司到2027年范圍一和范圍二排放和范圍三部分排放實現(xiàn)碳中和的目標；
? 傳染病或全球傳染病疫情可能會在很長一段時間內繼續(xù)對全球經濟產生重大負面影響，也可能對我們的業(yè)務和經營業(yè)績產生重大不利影響
? 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業(yè)變化；
? 逐步推進新計劃的能力，能否成功可能受到我們無法控制的因素影響，包括第三方提供的重要元器件的供應能力和分包商的表現(xiàn)是否符合我們的預期。
這些前瞻性陳述受各種風險和不確定性的影響，可能導致我們業(yè)務的實際結果和業(yè)績與前瞻性陳述產生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以通過使用前瞻性術語來識別，例如“認為”、“預期”、“可能”、“預計”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語，或通過對戰(zhàn)略、計劃或意圖的討論。
其中一些風險已在 “第 3 項”中定義并進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們于 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業(yè)信息或前瞻性陳述，反映后續(xù)事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會的 “第三項.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業(yè)務和/或財務狀況產生重大不利影響。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商 (IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內部分實現(xiàn)碳中和)。
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