智能手機(jī)的EMI對(duì)策
【本資料來自第九屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：太陽誘電FAE經(jīng)理 吉田道明
內(nèi)容介紹：手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動(dòng)化，針對(duì)新的噪音需要對(duì)策。這次我們實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策，能給大家在設(shè)計(jì)方面做參考很榮幸。
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