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醫(yī)療穿戴

2012年半導體產(chǎn)業(yè)營收將增長最多4%

美國華爾街分析師預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對半導體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構(gòu)估計2012年半...

2012-01-11

半導體半導體產(chǎn)業(yè) 庫存

陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議

焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤

Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關系

Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商，被設計師們譽為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關系，業(yè)務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA

探討DSP設計的電磁兼容性問題

隨著DSP運算速度的提高，能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉(zhuǎn)到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。

2011-12-30

DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾

DC/DC電源模塊在醫(yī)用傳感器電路中的應用

本文主要介紹了DC/DC模塊電源在醫(yī)療電子行業(yè)中，特別是傳感器檢測電路中的特點、應用及選用的DC/DC模塊電源應注意的事項，目前市場上DC/DC模塊電源很多，但是由于醫(yī)療電子屬于特殊行業(yè)，對其電源的要求非常高，為保證人體及設備的安全性能，選擇的DC/DC模塊電源尤為重要。

2011-12-28

DC/DC 電源模塊傳感器

PCB的疊層設計經(jīng)驗法則

印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...

2011-12-27

PCB 疊層印制電路板電路板

PCB設計的一般原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

2011-12-27

PCB 抗干擾干擾布局布線印制電路板

針對MR16 LED照明驅(qū)動器設計挑戰(zhàn)的解決方案

MR16燈是多面向反射燈的一種，由于它通常以鹵素燈絲作為光源，故有諸多缺點如低效率、產(chǎn)生較多熱量和鹵素囊處理等問題。安森美專家針對高能效MR16 LED燈驅(qū)動器的設計挑戰(zhàn)，結(jié)合實物、設計電路、程序框圖詳細了MR16的解決方案。更有2011年度關于LED參考設計TOP10，供廣大工程師下載、參閱。

2011-12-26

LED照明驅(qū)動器 MR16 安森美

2013年LED市場總額可達130億美元

美國通用電氣公司預計未來幾年，LED產(chǎn)業(yè)將會得到快速發(fā)展，而目前的傳統(tǒng)照明，如白熾燈將會完全被LED照明所替代。

2011-12-26

LED led 照明通用電氣

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