-
電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個(gè)應(yīng)該注意的問(wèn)題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測(cè)試工作坊
-
電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個(gè)應(yīng)該注意的問(wèn)題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測(cè)試工作坊
-
電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個(gè)應(yīng)該注意的問(wèn)題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測(cè)試工作坊
-
歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類(lèi)電聲產(chǎn)品去年年初才開(kāi)始量產(chǎn)，大部分銷(xiāo)售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷(xiāo)售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬(wàn)...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
-
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
-
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
-
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
-
高振動(dòng)石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動(dòng)石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優(yōu)點(diǎn)，接著給出了在設(shè)計(jì)耐強(qiáng)振動(dòng)系統(tǒng)時(shí)的數(shù)點(diǎn)建議。
2008-11-03
高振動(dòng)石英晶體振蕩器 小尺寸
-
波峰焊工藝控制“虛焊”
本文分析了波峰自動(dòng)焊接技術(shù)的虛焊問(wèn)題。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊點(diǎn) 虛焊 測(cè)試工作坊
- PLC 交流模塊的 TRIAC 輸出故障排除
- 實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的移動(dòng)機(jī)器人，BMS系統(tǒng)這樣賦能！
- 重塑通勤體驗(yàn)：先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)擬在2025 年度股東大會(huì)提名新監(jiān)事人選
- 金升陽(yáng)推出20W寬輸入電壓范圍、小體積AC/DC模塊電源 LD20-26BxxR2系列
- Microchip推出第二代低噪聲原子鐘 SA65-LN，為航空航天賦能
- 意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)擬在2025 年度股東大會(huì)提名新監(jiān)事人選
- 重塑通勤體驗(yàn)：先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅
- 實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的移動(dòng)機(jī)器人，BMS系統(tǒng)這樣賦能！
- 推進(jìn)ECU板對(duì)板連接，提升自動(dòng)駕駛水平
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
