-
VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會社為適應(yīng)對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
-
VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會社為適應(yīng)對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
-
VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會社為適應(yīng)對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
-
中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
什么使連接器市場需求大增
2007年3G開始進入人們的視線，從而引發(fā)了一次連接器的大變革，“高溫”之下的手機連接器市場已經(jīng)出現(xiàn)飽和，利潤逐漸降低，不少大連接器廠商及經(jīng)銷商開始把目光集中在汽車行業(yè)，而迅速升溫的汽車行業(yè)，能使連接器行業(yè)達到新的頂峰呢？
2008-10-30
汽車連接器 手機連接器
-
基于LLC的半橋零電壓開關(guān)諧振變換器
講述了LLC諧振電路的工作原理和特點及其與其它一些諧振電路的比較，并且用Matlab對LLC諧振進行了建模和仿真，分析了其工作區(qū)域。在此基礎(chǔ)上，用Philips公司的零電壓諧振控制器TEA1610構(gòu)建了一個200W的全諧振變換器。
2008-10-30
全諧振變換器 LLC 半橋 TEA1610
-
系統(tǒng)時鐘源的比較選擇及高性能PLL的發(fā)展趨勢
本文分析了晶振模塊和PLL合成器這兩種主要的系統(tǒng)時鐘源的特點，并重點闡述了PLL合成器相對于晶振模塊的替代優(yōu)勢。此外，本文還結(jié)合安森美半導體新近推出的多款PLL時鐘器件，探討了高性能PLL的發(fā)展趨勢，如擴展的頻率范圍、更低的相位噪聲，以及適合特定應(yīng)用的更寬的工作溫度范圍、可配置的多協(xié)議支...
2008-10-30
時鐘源 PLL 晶振
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計注意事項
- 服務(wù)器電源設(shè)計中的五大趨勢
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數(shù)！
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計指南，拿下！
- 實現(xiàn)更安全、更智能的移動機器人，BMS系統(tǒng)這樣賦能！
- 推進ECU板對板連接，提升自動駕駛水平
- 意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
- 芯動力神速適配DeepSeek-R1大模型，AI芯片設(shè)計邁入“快車道”！
- MD&M West展會：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時元件，共繪醫(yī)療科技新藍圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
